
制等终端领域。 在AI需求强劲增长的背景下,当前,PCB产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。 公司年报披露,2025年,覆铜板行业处于成熟期向高端化升级的关键过渡阶段,结构性供需失衡、国产替代提速、行业分化加剧的特征显著,头部企业优势持续凸显。公司聚焦高速覆铜板赛道,已成功开发出高速全系列产品,全面覆盖M2至M10层级。公司是内资率先全系列(M2至M9)高速产
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发布时间:15:00:53
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